亚博体育中国官方网站奋发自力餬口：国产芯片70%硅晶圆往常自原土制造

发布日期：2026-05-09 20:08 来源：未知作者：admin 浏览次数：

快科技5月6日音信，据日经亚洲报说念，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、外洋出口经管握续加码布景下，中国推动半导体供应链原土化的又一枢纽举措。

知情东说念主士表露，这一盘算已成为国内芯片厂商间的弗成文硬性条件，外洋厂商仅能参与剩余30%的商场份额。

有芯片行业高管示意，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发坐蓐，这一畛域暂时还需要外洋头部企业的时期复古。但熟习制程芯片的原土商场，国产硅晶圆已基本能满足坐蓐需求。

现时环球半导体中枢步履仍由外洋企业主导。硅晶圆材料畛域，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业恒久占据环球头部商场份额（环球第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆畛域已基本竣事自力餬口，这类晶圆多用于熟习制程芯片与功率器件坐蓐。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业筹备到2026年竣事12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可遮蔽国内约40%的商场需求，亚博首页也将推动其环球商场份额蹧蹋10%。沪硅产业、中环向上、杭州立昂微等企业也在同步推动扩产，其中奕斯伟扩产节拍最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

现在奕斯伟已参预中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其居品同期参预好意思光、联电等环球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其居品开展考据。

伯恩斯坦琢磨数据自满，端正2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的环球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步普及至32%。

现时国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程坐蓐步履仍需依赖外洋晶圆。好意思国握续加码的先进芯片出口经管，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化程度。